半导体集成电路专家服务团

联系人: 夏佳乐       联系电话: 18200450150  

专家类型: 行业技术专家

擅长领域: 技术研发、产业整合

研究方向：电子信息（微电子）

领衔专家教育背景：

1978.8-1982.8  延边大学物理系理论物理专业学习 理学士

1984年在原吉林大学进修一年（研究生班）

1999.3- 2000.3 日本国立金泽大学大学院电子回路研究室研究生 信号与信息处理（神经网络方向）

2000.3- 2003.4 日本国立金泽大学大学院回路素子研究室大学院生 半导体材料与器件（其间在日本信越化学株式会社磯部半导体研究所共同研究1年）      领衔专家工作履历：

具有22年从事硅基半导体薄膜材料、集成电路制造工艺技术研究和微电子工学教育工作经历。近年来发表论文30余篇(其中SCI 5篇，EI 3篇)，教材3部，专著2部，专利授权9项（发明专利6项）。完成省部级科研项目5项。

团队简介：

核心技术或服务产品：

1、硅外延技术，5吋，6吋，8吋，12吋硅外延片产品。

2、集成电路的封装和测试业务。涉及分立器件、IPM、PIM、MEMS、LED等产品的封装研发、封装、测试和可靠性评价。

3、专长于芯片制造、器件封装配套（洁净厂房、电力系统、制冷空调、超纯水制备、超纯气体制备及净化、特种气体供应以及节能、安全、环保等）项目。

技术应用情况或服务案例：

1、DBC+MOS+GaN封装工艺，为客户定制框架设计，采用DBC绝缘技术实现MOS和GaN共基岛小型化的封装。

2、银烧结封装工艺，为客户设计DBC基板，利用银烧结技术平台实现烧结的焊接，大幅度降低产品的热阻和提升产品可靠性。

推荐单位：成都市电子学会

产业互联与产品制造智能化技术服务团

联系人: 刘  剑        联系电话: 18108269881   

专家类型: 行业技术专家

擅长领域: 技术研发、决策咨询、经营管理、产业整合

研究方向：电子信息、光机电一体化

领衔专家教育背景：

1991年西南交通大学计算机工程系毕业获工学学士学位，

2006年电子科技大学计算机学院毕业获软件工程硕士学位，

2013年中科院成都计算机应用研究所攻读博士学位，

2009年12月赴德国学习，

2012年7月赴新加坡南洋理工学院学习。

领衔专家工作履历：

1991年7月—1997年7月，航空航天部成都航空仪表公司，任软件工程师。

1997年7月-今，成都工业学院—先后担任计算机工程学院院长；教务处处长；科技处处长。

团队简介：依托四川省电子终端产品制造智能化技术工程研究中心、成都工业学院“机械电子工程”、“计算机科学与技术”、“物流管理”3个国家级一流本科专业，团队长期从事产业互联、产品制造智能化技术、服务型制造和智慧物流与供应链管理等方面的研究。

核心技术或服务产品：

1.团队充分发挥自身高校人才聚集的专业服务的优势，利用学校与华为、百度、阿里、京东等知名企业相的合作，基于华为云DevCloud、百度智能云、阿里云等主流PaaS平台建立了综合服务平台，为装备企业提供服务型制造转型的一站式服务。

2. 主要服务领域包括制造企业提供转型辅导、产品全生命周期管理、客户智能工厂规划实施、远程运维平台、产业互联、企业供需网、智慧物流与供应链管理等。

技术应用情况或服务案例：承接了中国科学院STS区域重点项目、全国科学院联盟项目、国防某所信息智能分析系统、JW科技示范项目。

推荐单位：成都市电子学会

电子功能薄膜与器件研发服务团

联系人: 吴开拓        联系电话: 18583993908   

专家类型: 行业技术专家

擅长领域: 技术研发

研究方向：电子信息（ 微电子）

领衔专家教育背景： 

1985.09-1989.07 电子科技大学 本科：应用化学

1996.09-1999.06 电子科技大学 硕士：材料物理与化学

2004.09-2008.12 电子科技大学 博士：材料学

领衔专家工作履历：

2009.07-2017.12 电子科技大学 微固学院副院长

2010.03至今    电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任（兼）

2018.01至今    电子科技大学 电子学院常务副院长、 示范性微电子学院院长

团队简介：团队主要从事电子功能薄膜及器件研究，研究方向包括集成超导薄膜材料与器件、红外薄膜材料与器件、敏感薄膜材料与器件、新型半导体薄膜材料与器件。

核心技术或服务产品：

1.与叶片一体化集成的温度、应变、流量传感器及阵列

2.高性能热释电薄膜材料和单元/多元探测器件

3.大带宽压电薄膜新材料及新型单晶薄膜体声波滤波器

4.基于异质生长薄膜的磁性传感器芯片

技术应用情况或服务案例：

1. 针对航空发动机型号研制对先进测试技术的迫切需求，解决了敏感功能薄膜在发动机叶片金属基底上高温附着力差、内应力大、绝缘性低等难题。

2. 针对非制冷红外探测器对高性能热释电薄膜材料的迫切需求，大幅提高了热释电性能和耐压特性，解决了器件应用中的抗击穿问题。

推荐单位：成都市电子学会

电子元器件与电子信息用材料

研发服务团

联系人: 章锦泰        联系电话: 13980588980   

专家类型: 行业技术专家

擅长领域: 技术研发决策咨询产业整合

研究方向：电子信息（电子元器件）

领衔专家教育背景： 

1960年9月～1965年7月就读于西安交通大学无线电工程系电真空器件专业；

1965年2-7月在773厂解决雷达指示管和双枪示波管质量问题，获优秀毕业论文。

领衔专家工作履历：

2003年4月至2020年12月底，受聘成都宏明电子股份有限公司技术顾问近18年。

2000年担任863国家高技术新材料领域Z33-011课题“微波MLCC及瓷料”研究课题负责人，通过部级鉴定和科技部验收；

担任信息产业十一五规划咨询委员会委员、信息产业科技发展十一五规划和2020年中长期规划纲要研究和编制工作电子元器件技术组组员，参与部、省、市和行业十一五规划的制定；参与总装备部军用电子元器件十二五规划和2030年中长期发展战略的研究，并参加国防科工局宇航级和高可靠军用电子元器件制造工程专家组工作，参与总装备部军用电子元器件精干优化体系建设和十三五军用电子元器件规划。

团队简介： 

核心技术或服务产品：

技术应用情况或服务案例： 

推荐单位：成都市电子学会

金大立科技-西华大学联合实验室服务团

联系人: 杨  刚       联系电话: 13708054179  

专家类型: 行业技术专家

擅长领域: 技术研发、产业整合

研究方向：电子信息、光机电一体化

领衔专家教育背景： 

1982.09-1987.07  清华大学工程物理系物理分离专业学生
1987.09-1989.12  清华大学工程物理系物理分离专业硕士研究生

领衔专家工作履历：

2014.09-2016.09  任西华大学党委常委、校长办公室主任、四川西华科技园管理有限责任公司董事长。

2016.10起 任西华大学党委常委、副校长。

团队简介：联合实验室团队是由西华大学机械工程学院、电气与电子信息学院、电子科技大学电子科学与工程学院相关教师与成都金大立科技有限公司联合组建的校校、校企联合实验室，2020年获成都市科学技术局授牌产学研联合实验室。

核心技术或服务产品：

1.智能装备理论与关键技术

2.机电功率集成技术

技术应用情况或服务案例：

四川长虹格润环保科技股份有限公司：废旧手机回收码垛系统：AGV转运系统，废旧手机机器人拆解系统；

四川蓝剑饮品有限公司：玻瓶塑瓶饮料箱两用码垛系统，回收玻璃瓶废

旧商标切割生产线；

江西格林美循环产业股份有限公司：手机屏幕总成自动拆解及识别定制开发。

推荐单位：成都市电子学会

企业数字化转型战略与运营决策

咨询服务团

联系人: 滕颖        联系电话: 13608047898   

专家类型:  企业经营专家

擅长领域: 战略与运营决策支持

研究方向：电子信息

领衔专家教育背景： 

  2002年－2006年，西南交通大学，经济与管理学院，研究生/博士

  1993年－1996年，电子科技大学，经济与管理学院，研究生/硕士

1985年－1989年，电子科技大学，电子机械系，本科/学士

领衔专家工作履历：

ü 2004年－2017年，电子科技大学，经济与管理学院，副院长

ü 2017年-今，电子科技大学，以色列研究中心，主任

1989年－1993年，国营亚光电工厂十二车间生产线线长，助理工程师

  团队简介：滕颖教授及其团队长期关注传统企业数字化转型的战略、数字技术在制造企业中的采纳情况、以及生产运作和供应链方面的数字化相关的管理问题。近年来，在制造业数字化方面发表了一系列学术论文，并对传统企业的数字化转型提供了战略和运作方面的决策分析报告。

  核心技术或服务产品：

  1、基于大数据分析的停车场智能运营系统；

  2、互联网业务机会识别及可行性业务互联网化方案；

  3、面向随机需求的易逝品能力分配与动态定价；

技术应用情况或服务案例：《重庆市邮政公司互联网业务机会识别及可行性业务互联网化方案建议》项目：根据重庆市邮政公司战略发展需要，从互联网经济创新模式和发展趋势、重庆市邮政公司内部资源和能力分析、公司已有业务发展状况等方面入手，识别出适合重庆邮政发展的互联网商业领域与机会；基于识别出的互联网业务机会，进一步针对重庆邮政公司可拓展的可行性业务，提出基于互联网商业模式的优化、升级建议。

推荐单位：成都市电子学会