精英论剑“芯”思路，破局川渝新生态

5月8日，由成都电子学会联合主办的第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。博览会为期三天，预计迎来超35000名专业观众参观交流。

作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，博览会旨在推动川渝两地半导体与电子产业深度协作发展，全面赋能国家战略腹地建设，构建集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”五位一体的产业协同创新平台。

博览会同期举办第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛，聚焦“先进封测技术、智能网联汽车、半导体产业链供应链、半导体产教融合”等领域设置多场主题论坛、合作对接会，2025智心会首届智能制造技术交流会、首届新型半导体创新技术与产业发展论坛等高端活动也将陆续召开。活动累计吸引2000余名行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及产业链上下游企业参加，共同解锁半导体与电子产业集聚发展、区域协作的新路径。

重庆市电子学会顾问、原理事长徐世六在致辞中表示，重庆以“33618”现代产业集群为引领，未来将聚焦三大方向：一是在Chiplet集成、晶圆级封装等前沿领域建立国家级创新平台，攻克自动驾驶芯片、高算力AI芯粒等“卡脖子”难题；二是依托西永微电子产业园区、两江新区半导体产业园等载体，推动川渝本地化采购率提升至70%；三是拥抱绿色革命，通过“百万千瓦屋顶光伏”等工程，提升封测产业可再生能源使用率。随后，四川省电子学会理事长杨晓波、重庆市半导体行业协会副理事长王志宽分别致辞。

来自重庆大学、梁平区、华微世纪、锐石创芯、华为、新陵微电子、电子量检测等作了精彩报告；赛默飞世尔、贝利科技、青禾晶元、平伟实业、宝士曼、联合微电子、华润微电子围绕“先进封测技术”展开探讨；天津京清汽车产业园、岚图汽车、中电科思仪、万朗感知、众链科技、东芝电子元件各自分享了智能网联汽车技术最新成果与解决方案。

成都市电子学会

2025年5月9日