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2021中国(西部)电子信息博览会 暨成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会 基础电子元器件发展论坛成功举办

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发布时间:2021-07-19
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2021中国(西部)电子信息博览会

暨成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会

基础电子元器件发展论坛成功举办

2021715日,由成都市电子学会、眉山市电子信息产业协会、成都市电子科技社团联合体联合举办的2021 年中国(西部)电子信息博览会暨成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会基础电子元器件发展论坛,在成都世纪城国际会议中心5楼武侯厅举行。中国科学院院士张锡祥、成都市经济和信息化局软件处处长汪锋、成都市科学技术协会学会部部长陈小闯、眉山市经济和信息化局副局长骆三勇中国电子元器件协会专家委员会专家章锦泰电子科技大学科学与工程学院常务副院长张万里等出席了会议。来自电子信息产业、电子科技社团联合体成员单位的120多名科技工作者参加了论坛

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本次论坛成都工业学院微电子研究院院长李可为主持,成都市经济和信息化局软件处汪锋处长致辞。会议紧围绕元器件强基 创新赋能发展的主题进行研究和探讨在报告会上,中国电子元器件协会专家委员会专家、成都宏明电子股份有限公司技术顾问章锦泰作了《电子材料与元器件在我国发展历程和未来展望来》的报告;电子科技大学教授、博士生导师张万里作了《5G/6G通信中电子信息材料与元器件的发展与展望》的报告;华中科技大学教授博士生导师吴丰顺作了《一种基于自蔓延热源的互连技术》的报告成都芯谷产业园发展有限公司产业发展部部长柏锦森作了《成都芯谷赋能产业发展》的报告。个高层次的科技报告分别对电子基础元器件的发展历程和未来、前沿技术、热点、应用进行深入探讨。报告体现了宏观综合、专项研究、实际应用以及未来预测等多角度,展示了基础电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石,是电子信息产业创新发展的根本,也是保障产业链、供应链安全稳定的关键,就技术层次来说,它又是科技发展的不可分割的底层技术。

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会议期间张锡祥院士在接受记者采访时表示,电子元器件是装备制造的基础,因此,只有电子元器件创新能力提高,装备制造业的创新能力才能提高。他说我国电子材料和元器件行业要做大做强,要加强基础性、系统性、创新性研究,要加强创新人才培养。

本次论坛作为2021 年中国(西部)电子信息博览会暨成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会配套的专题论坛,以西部地区电子信息产业的发展特点与趋势,通过 “ 线下参会 +云端直播 ” 的形式,从行业前瞻、技术发展及案例等层面,分享先进理念,探寻发展共识,为加快电子元器件及关键配套材料和设备产业发展,提升产业链、供应链现代化水平,助力成渝地区共建中国电子信息产业第三极成渝地区打造世界级电子信息产业集群起到了积极作用,受到参会人员高度赞誉。

 

 

 

 

 

                                       成都市电子学会

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