聚焦新质生产力，赋能强军新征程

      -----“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会”成功举行

2024年7月5日，由四川省电子学会主办、成都市电子学会与四川省电子学会SMT/MPT专委会承办的“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会”在四川省成都武侯渝江皇冠假日酒店成功举行。

本届研讨会以“聚焦新质生产力，赋能强军新征程”为主题，旨在交流行业专业技术信息，展示行业科技动态，跟踪技术攻关，提供破题思路，贡献解决方案，从而进一步推动军工电子制造技术的创新与发展。

会议吸引了一百多家军工行业领域的精英人士参会，30家企业展示了最新的产品和技术。参会者包括军工研究所、航空航天单位、电子制造企业、研发团队及院校的代表，在学会搭建的交流和学习平台上共聚一堂，就行业热点话题展开深入探讨，分享成功案例和经验教训。

发表交流演讲的均为行业专家和专业人士，交流的课题前沿内容丰富：

郑由圣，上海朗仕电子设备有限公司销售经理——《车载电子和功率器件高产能真空回流解决方案》；

田银聪，松下电器机电（中国）有限公司高级技术推进主管——《迈向零碳制造：松下SMT技术在智能与可持续汽车电子生态系统中的创新应用》；

张慧滔，北京光影智测科技有限公司生产技术部总监——《助力高可靠性电子智造：国产化的X射线三维CT成像技术及应用分析》；

李爱，中山翰华锡业有限公司技术总监——《高可靠性电子焊接材料在微电子装联领域的应用研究》；

张平忠，优而备智自动化设备（上海）有限公司国营企业业务部总经理——《多品种中小批量贴装解决方案》；

吴懿平，华中科技大学-教授、博导——《大电流互连新材料与新工艺装备》；

曾志忠，屹博科技集团服务总监——《新工艺赋能EMT工厂实现焊接零缺陷》；

孟智超，中国电子科技集团公司第58研究所可靠性工程师——《国产化互连材料可靠性评价》；

郑旭，中国电子科技集团公司公司芯片技术研究院-高级工程师——《聚合物装配中的若干工艺问题探讨》；

暴杰，中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂研究员/副总工程师）——《电装标准体系及军用标准解读》；

王绍斌，中国工程物理研究院电子工程研究所博士——《国产元器件板级装联应用验证与挑战》；

季兴桥，中国电子科技集团公司第29研究所研究员——《先进封装国内外现状和发展趋势》。

此次研讨会还通过展示最新的技术和产品，进行现场交流和咨询、演示，取得了很好的效果。与会者纷纷表示，通过此次会议，不仅开阔了视野，还找到了许多合作的机会，期待下一次的SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术的交流会。

成都市电子学会

2024年7月5日