成都市电子学会文件

关于组织参加第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会的通知

各会员单位及相关企业：

第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会(以下简称博览会）将于2024年11月6-8日在成都世纪城国际会展中心举办。本届博览会以“新时代·创造“芯”未来”为主题，规划展出面积10000㎡，展示涵盖“集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料与设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、电子元器件”等热门领域新技术、新产品，预计吸引12000名观众前来观展交流，为企业掌握行业动态、开拓产品应用市场搭建高端技术交流平台，助推川渝半导体电子行业发展。

届时，博览会将吸引200余家知名企业赴蓉城参展；同期将举办川渝半导体产业创新发展论坛（成都）、集成电路产业链供应链与投资论坛、半导体产教融合论坛、先进封测技术论坛、川渝基础电子元器件产业创新发展论坛、四川省电子学会SMT/MPT专业委员会公益培训等活动，邀请行业大咖共同探讨行业创新技术与未来发展趋势，搭建半导体产业链专业的深度交流平台。

我学会作为本届博览会联合主办单位之一，在此诚邀各会员单位及相关企业携新产品、新技术、新方案参展参会，加强半导体与电子技术产业链相关企业交流，提升品牌知名度、扩大行业影响力、拓展川渝市场。与产业各界同仁携手，共谋西部半导体与电子技术产业创新发展新篇章。博览会力争为企业提供更多合作契机，以创新科技赋能川渝半导体产业协同发展。

特此通知。

附件：博览会概况

（学会秘书处联系人：傅老师028-86612366、17345843786）

                              成都市电子学会

2024年9月18日

第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会慨况.pdf