成都市电子学会文件

关于举办“成渝功率半导体特色工艺与先进封装

技术交流会”的通知

学会各会员单位：

功率半导体作为电能转换与管理的核心部件，是支撑新能源汽车、轨道交通、智能电网、工业控制等领域创新发展的关键基础元件。当前，随着全球能源结构转型与产业升级加速，功率半导体正向高压、高频、高集成、高可靠性方向发展，特色工艺与先进封装技术成为提升器件性能、降低系统成本的重要突破点。

为深入贯彻国家关于推动成渝地区双城经济圈建设的重大战略部署，积极响应打造具有全国影响力的科技创新中心的号召，成都市电子学会联合四川省电子学会、重庆市电子学会等六家单位举办《成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会》，旨在搭建区域性高水平技术交流与产业协作平台，共同探讨功率半导体特色工艺、先进封装技术的最新进展与发展趋势，促进产业链上下游对接与技术合作，推动成渝地区功率半导体产业协同创新与融合发展，助力我国在半导体关键领域实现自主可控与高质量发展。

本次论坛作为2026成都国际工业博览会配套的专题论坛，在“创链新工业，共碳新未来”的主题下，聚焦集成电路产业“功率半导体特色工艺与先进封装技术”这一核心领域，致力于构建一个高水平、多层次、开放共享的技术交流与合作平台，推动产业关键技术的协同攻关与成果转化，助力提升区域成渝地区集成电路产业整体竞争力，为实现产业高质量发展提供有力支撑。现将会议有关事项通知如下：

一、组织机构

（一）指导单位

四川省科学技术协会、成都市科学技术协会。

（二）主办单位

四川省电子学会、重庆市电子学会、成都市电子学会、成都自动化研究会、成都市名优产品供需企业联盟、成都电子信息产业生态圈联盟。

（三）承办单位

汉诺威米兰展览（上海）有限公司

（四）协办单位

四川永星电子有限公司 、成都工业学院、成都士兰半导体制造有限公司、成都市电子科技社团联合体、眉山市电子信息行业协会。

二、会议主题：

特色工艺，先进封装——赋能成渝功率半导体产业协同创新

三、会议时间与地点：

2026年3月12日下午（星期四下午）14：00-16：15，中国西部国际博览城15号馆-2F-07会议厅。

四、会议议程：详见附件。

五、参会要求：

请各会员单位安排2-3名相关人员（愿多参加单位人员不限）报名参加本次交流会，并组织参观上午的2026成都工业博览会。

参会代表需自行扫描成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会报名二维码报名，并于2026年3月10日前完成报名，以便我们制作胸牌和提供免费午餐。团体登记20人以上免费大巴接送。

六、会务联系：

学会秘书处联系人：王贤东，傅军。

电话：028-86612366、18011537842、17345843786

学会邮箱：cddzxh@163.com

附件：《会议议程》

                         成都市电子学会

                         2026年2月24日

附件：

成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会

议       程

时间:2026年3月12日14:00～14:30  参会代表签到

主持人:范雪

1.开幕式

14:30～14:35  主持人介绍参会的领导和嘉宾

2.主题报告

14:35～15:05 报告一

报告题目:抗辐射功率半导体研究

演讲人:成都工业学院博士、副教授  范雪

15:05～15:35 报告二

报告题目:宽禁带半导体功率器件的创新与挑战

演讲人:成都工业学院博士、电子学院教研室主任  付强

15:35～16:05 报告三

演讲题目:AI赋能功率半导体产业发展

演讲人:成都工业学院博士、微电子研究院副院长  周波

16:05～16:15 会议结束、自由对接

（注：会议最终议程以现场实际情况为准）