成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会

成功举办

2026年3月12日，“成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会”在成都天府新区中国西部国际博览城成功举办。本次论坛是2026成都国际工业博览会的重要配套学术交流活动，会议以“特色工艺，先进封装——赋能成渝功率半导体产业协同创新”为主题，在四川省科学技术协会、成都市科学技术协会的大力支持下，由四川省电子学会、重庆市电子学会、成都市电子学会、成都自动化研究会、成都市名优产品供需企业联盟、成都电子信息产业生态圈联盟联合主办。来自电子信息产业的企事业单位120余名科研技术人员参加了会议。

当前，在全球能源转型与产业升级的大背景下，功率半导体正朝着高压、高频、高集成、高可靠性方向加速发展，特色工艺与先进封装已成为提升器件性能、降低系统成本、保障产业自主可控的核心突破口。会议围绕功率半导体特色工艺与先进封装技术的最新进展、未来趋势与协同创新路径，促进产业链上下游的精准对接与深度融合，邀请到成都工业学院副教授 /博士范雪、成都工业学院集成电路学院博士付强、成都工业学院机器人学院副院长/博士周波。三位专家分别以《抗辐射功率半导体研究》《宽禁带半导体功率器件的创新与挑战》《AI赋能功率半导体产业发展》为题作技术交流，从不同维度，层层递进，为我们呈现了一场关于功率半导体特色工艺与先进封装技术的思想盛宴。他们的报告既有扎实的理论深度，又紧密联系产业实际，为参会人员带来了有不同角度的收获和启发。

成渝地区双城经济圈作为我国重要的电子信息产业高地，拥有完善的产业链基础、丰富的创新资源和广阔的应用市场。本次交流会紧扣“创链新工业，共碳新未来”主题，聚焦功率半导体特色工艺与先进封装技术前沿，搭建起政产学研用协同交流的专业平台，对成渝地区集成电路产业的补链强链、技术攻关与成果转化，具有十分重要的推动作用。

成都市电子学会

2026年3月12日