成 都 市 电 子 学 会 文 件
关于举办“成渝双城经济圈科技创新能力
比较研究”科技沙龙的通知
学会各会员单位:
为贯彻习总书记在全国财经工作会议上的讲话和中共成都市委十三届七次会议精神,助力成渝双城科技创新能力发展,成都市电子学会、成都市科技活动服务中心等单位联合成都市科协青年学习平台“尚学堂”举办《成渝双城经济圈科技创新能力比较研究》科技沙龙活动。有关事项通知如下:
一、会议主题
成渝双城经济圈科技创新能力比较研究
二、会议形式
主题发言+互动交流
1、特邀专家做“成渝双城经济圈科技创新能力比较研究”主题发言
2、参会专家、学者、科技工作者就会议主要内容进行互动交流
三、时间与地点
时间:2021年9月23日 下午14:00—17:00时
地点:成都市青羊区贝森南路18号科技会堂5楼会议室
四、联系人与电话
王贤东 028-86612366、18011537842
电子邮箱:cddzxh@163.com
请有意参会的单位于2021年9月20日前,通过电子邮件方式报名参加。
特此通知。
成都市电子学会
2021年9月9日
参会回执表
单位名称 | |||
姓名 | 职务 | 手机号 | 备注 |