为强化金融服务助力电子信息企业发展,推动破解企业融资难、融资贵、融资渠道窄等难题,充分发挥金融对电子信息产业高质量发展的赋能作用,加速产融深度融合。在成都市经济和信息化局市新经济发展委员会指导下,成渝地区电子信息先进制造集群促进组织(成都电子信息产业生态圈联盟)联合成都现代金融产业生态圈联盟、招商银行成都分行共同搭建企业和金融机构对接交流的桥梁,精准解决企业的融资需求,特举办第五期电子信息产融精准对接沙龙。 1 活动时间地点: 活动时间:2023年11月16日(星期四)14:00-17:30 活动地点:成都市天府软件园C区C1栋3楼2号会议室 2 拟邀金融机构: 集安基金、省知识产权基金、科创投、成都信用、成都中小担、华西证券、川商基金等。 3 会议议程 14:00-14:30 签到及自由交流 14:30-14:35 主持人介绍会议背景及重要嘉宾领导 14:35-14:40 领导致辞 14:40-15:00 北交所专家分享《专精特新“小巨人”企业上市路径的选择》 15:00-15:30 《电动化时代,功率半导体迎来创新发展期》招商银行研究院行业研究所研究副总裁(硬件科技)胡国栋 15:30-15:40 茶歇 15:40-16:00 《招商银行电子信息制造业产业链服务方案》招商银行总行战略客户部半导体与电子行业团队客户经理王建超 16:00-16:20 华西证券分享《助力企业上市跑出“加速度”》 16:20-17:30 参会企业简要介绍,及投资机构交流 4 参会报名 参会联系:联盟秘书处 高老师,18408262355 扫码报名参会
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